芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资,用于芯片产品研发、完善生产制造供应链等

近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。

蓝鲸TMT频道9月14日讯,近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(简称:芯翼信息科技或公司)完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际和中金甲子联合领投,招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投,另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。易凯资本在本次交易中担任了芯翼信息科技的财务顾问。

芯翼信息科技成立于2017年,产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球知名芯片设计和通信公司。自成立以来,已先后完成5轮融资。

据了解,芯翼信息科技自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100,解决了在极致低功耗和极致睡眠唤醒时间的性能瓶颈问题。目前,XY2100芯片已经研发成功,预计将在不久后推向市场。另外,科技部项目支持的片内集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片,可实现高性能、低功耗、多模块自适应切换以及低成本,预计明年商用。

除了NB-IoT系列产品之外,高度集成的Cat.1系统SoC芯片也正在研发中,目前进展顺利,预计将于明年推向市场。同时,随着5G时代的到来,芯翼信息科技也在5G中速的RedCap的研发中。

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