强如苹果,也难圆“造芯梦”?

事实上,在竞争激烈的硬件市场,即使是苹果好像也占不到什么便宜。而入门款定价接近一万元,又一次让苹果回到了可望不可即的顶端。

文|锦鲤财经

近日,据DigiTimes的消息称,台积电将生产M2 Pro和M3芯片,这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。不久前发布的M2芯片,依旧使用的是第二代5nm工艺,官方数据显示,其CPU处理速度相比上代提高了18%,GPU则提升了35%。

虽然M2的性能提升依旧谨小慎微,不能与M1 Pro/Max/Ultra比肩,但相比M1来说,在性能上确实是有两位数的提升。但库克的刀法依旧精准,近日,MaxTech和CreatedTech等YouTube频道测试了配备M2芯片256GB存储空间的13英寸MacBookPro,发现SSD的读取和写入速度比上一代同等型号读取速度慢50%左右,写入速度慢30%左右。与此同时,512GB版本的MacBook Pro的SSD速度却提高了。

虽然官方还未对此做出解释,但也可以由此推测,为了平衡每个版本的性能,在硬件方面做了不少的改变。这非常符合苹果一直以来的调性,价格决定产品的性能,虽然是同一系列产品,但不同价格性能却有很大的差距。

从价格的来看,搭载M2芯片的MacBook Air起售价为9499元,比上一代高出1500元,劝退了很多准备入手新款的消费者。入门款定价接近一万元,又一次让苹果回到了可望不可即的顶端。

事实上,在竞争激烈的硬件市场,即使是苹果好像也占不到什么便宜。

3nm芯片“内卷”

3nm的风潮来袭后,虽然依旧存在翻车的可能性,但苹果、高通、因特尔等老牌厂商早就按捺不住了,据外媒报道,苹果公司已经为即将推出的3nm M3和M2 Pro处理器预订了台积电的产能。

外媒还预计,M2Pro将用于14英寸MacBookPro、16英寸MacBookPro和高端Macmini,M3则被预计将用于下一代新的13英寸MacBookAir、全新的15英寸MacBookAir、新的iMac和可能的新款12英寸MacBook。

而近期,“三星宣布已量产3nm芯片”冲上热搜,引起大众一片哗然。三星电子有限公司周四宣布,其位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm半导体芯片,成为全球首家量产3nm芯片的公司。此前,台积电曾多次表示,今年下半年将实现3nm制程量产,依旧延续FinFET结构,而非三星的GAA结构。

三星和台积电的战况已然呈白热化状态,关于速度和质量的较量持续进行着。虽然大众一直期待3nm工艺量产,但前提是已经量产的芯片可以交出一份满意的答卷,才能让大众相信技术正在加速进步。

芯片被质疑翻车可以说是常事,作为消费者,数据的亮眼倒是其次,主要还是看性能是否有质的飞跃。

此前,基于三星4nm工艺制程的三星商用旗舰处理器“Exynos 2200”,在使用过程中出现了诸多问题,科技媒体SamMobile发文表示“三星今年交付了最差的Exynos”。SamMobile指出,搭载Exynos 2200旗舰处理器的Galaxy S22系列有时候运行会很慢,来电话时按接听没有任何反应,GPS还经常出错……

无独有偶,更早之前由于高通骁龙888芯片大量出现烧主板的现象,台积电5nm工艺就惨遭质疑。2020年苹果A14芯片率先使用5nm工艺,问题逐渐显现,根据知名半导体机构Icmasters研究发现,苹果A14芯片的晶体管密度并没有达到台积电此前所宣传的官方数据,苹果A14芯片的5nm工艺存在缩水、虚标的现象。

很显然,5nm工艺的发展遇到了瓶颈,原因可能是目前所使用的鳍式场效应晶体管,也就是FinFET,已经到达物理极限,引发了量子隧穿效应,于是开始漏电严重。所以三星的3nm工艺选择使用GAA结构来解决这个问题,但台积电还在想办法突破这个难题,依旧延续使用FinFET结构。

5nm工艺明显要更贵,这无疑也让成本大幅度上升,或许这也是MacBook Air涨价的原因。曾经“解码芯片”发布的一篇文章中提及,在估算的模型中,每颗5nm芯片需要238美元的制造成本,108美元的设计成本以及80美元的封装和测试成本,这使得手机厂商将为每颗 5nm 芯片支付426美元的总成本金额。

可以说,芯片的“内卷”虽然加速了行业的发展,但同时也导致了问题频发。

5G基带芯片,苹果遥不可及的梦?

近日,郭明錤在推特上表示,“苹果自研的5G基带芯片可能已经失败,因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。”受此消息影响,高通股价一度盘中上涨6.7%,相比之下,苹果在开盘后股价一路走低,收盘下跌2.98%。

苹果A系列、M系列、H1蓝牙芯片的研究无疑是成功的,这也让苹果逐渐摆脱了对供应商的依赖,但5G基带芯片依旧是跨不过去的难关。苹果和高通之间由于专利费的纠纷可以说是闹得沸沸扬扬,分分合合之下,双方同意放弃全球范围内所有诉讼达成和解,维持着表面上的“和平”。

苹果自然不想一直受高通的桎梏,所以不断加快自研芯片的进程。根据 2019 年数据显示,苹果已经有1000-2000名工程师,正在为即将到来的 iPhone 调制解调器芯片开发而工作,实现供应链自主研发生产一体化布局。随后又斥资 10 亿美元收购了英特尔的基带业务。

但最终的结果还是不尽人意,虽然时有捷报传出,但是真假难辨。基带芯片的研究涉及到多项相关技术以及专利的积累,靠资金投入也无法大幅度缩短研究时长,而且5G芯片在各个国家的频段、网络制式等都有不同的表现,所以苹果失败也不是偶然。

只能说,苹果入局稍晚,目前5G基带芯片的玩家有高通、华为、三星、联发科、紫光展锐,高通是其中的佼佼者。根据市场调研机构 Strategy Analytics公布的报告显示,高通2021年的全球基带芯片市场收益总和达到了314亿美元,出货量高达8亿,以 55.6% 的收益份额引领全球基带芯片市场。

据郭明錤的说法,苹果5G基带芯片若失败,高通将仍然是2023年款iPhone 5G基带芯片的独家供应商,供应份额为100%,而非此前预估的20%。

在这种形势下,苹果自然会继续研发5G通信芯片,只是可能终究绕不过购买高通专利的坎。这或许是苹果缩短研究5G基带芯片时间的方法之一,但又会回到专利费纠纷的老话题,苹果不见得会低头。

M系列芯片的问世虽然不会动摇高通、联发科等供应商的地位,但无疑也让它们感受到了前所未有的危机。而5G基带芯片是苹果下一步的主要目标,虽然复杂难度攀升,但也不是一座不可逾越的大山。一旦苹果自研芯片成功,供应商们又得是一地鸡毛。

苹果的故事并没有讲完

苹果秋季发布会已经开始预热,不断有模拟效果图和A16芯片的消息流出,关于iPhone 14系列价格的议论也层出不穷。距离苹果的秋季发布会还有两个多月的时间,很多果粉已经翘首以待。

有消息称,除了iPhone 14系列,新款AirPods Pro、Apple Watch、MacBook等都会亮相,而AR/VR头戴设备将会在2023年发布,有分析人士猜测该设备将单独搭载M2芯片,并且具有16GB的内存。

到iPhone 13为止,苹果一直践行“谨小慎微”的风格,被网友吐槽每年的新机发布都在“挤牙膏”。此次,iPhone 14发布,砍掉了销量不佳的mini,增加了iPhone 14 MAX,iOS系统也进行了升级,但从目前流传的信息来看,更改锁屏设置并不能够引起网友的关注。而6.18期间,iPhone 13的大幅度降价让其成为当之无愧的销量冠军,网友直言,“14的价格肯定不会降低,还是冲13比较保险,这个价格买到13是真的很香。”

手机的发展似乎已经触顶,而以手机为入门的智能设备却在起步阶段,具有更加广阔的发展空间,更何况新能源汽车的发展注定是未来的趋势,更具有研究的价值。苹果忙于研发芯片、VR穿戴设备和能源车,关注重点早已跑到了新产物身上。

苹果显然想踏足到更深的领域,做行业的佼佼者。但不管是穿戴设备还是能源车,苹果的动作都不算快。据悉,大众所期待的VR穿戴设备主要还是依赖苹果手机进行操作,也就是说这类产品依旧是苹果手机的衍生品,为苹果手机、iPad服务。在此之前,Meta、HTC Vive,以及索尼PlayStation VR都相继问世,用于玩游戏或观影,但有网友直言,“VR穿戴设备更像是主机的延伸,远远没有达到想象中的头脑风暴。”

之所以大众对苹果的VR眼镜和头盔如此感兴趣,还要归咎于目前市面上的VR设备存在可视角度小、显示效果差、操作不灵活等问题,一直没有让用户满意的产品出现。而库克一直想做的AR/MR的市场规模较小且不成熟,目前也只有微软HoloLens、Magic Leap的发展还算良好。

很显然,新领域的探索总是伴随着阻力,苹果在挑战新事物的过程中也并没有占到什么便宜。造车一直是苹果的执念,6月中旬,苹果公司又发布了新版 CarPlay 车载系统。科技公司涉足车企的不在少数,但成功的寥寥无几,“代工厂”大概率不愿为其他公司做嫁衣,所以苹果的造车之路一直走的坎坷。

科技行业似乎从来不缺风口,或许在这个时代苹果是不败的神话,但下一个时代的到来对苹果未尝不是新的挑战。不管是新能源还是人工智能,总是带着神秘的色彩,让无数企业趋之若鹜。

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