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蓝鲸新闻4月29日讯（记者 李卓玲）2026北京国际车展仍在持续进行中。

本届车展总展览面积达38万平方米，共展出车辆1451台，包含首发车181台，概念车71台。除了整车外，核心供应商首次大规模进入主展馆，成为本届展会的趋势之一。据悉，展会吸引了动力电池、芯片、自动驾驶技术、智能座舱方案商等数百家汽车产业链企业参展，涵盖从核心元器件到系统集成的完整技术链条。

如果说供应商站上C位，是这届车展一大直观变化。那么，“舱驾一体”则是背后的技术主线之一。

有头部芯片企业高管告诉蓝鲸汽车记者，站在车企的角度，预计其舱驾融合产品可较此前行业方案降本约20%-30%。但也有企业高管认为，舱驾一体应从消费者角度出发，避免在体验上给用户“添堵”。另有多名企业高管认为“舱驾一体”落地仍面临多重挑战。

成车企降本利器？

过去，智能汽车座舱域与智驾域普遍采用双芯片分布式架构，这一架构一定程度或带来成本高企、硬件冗余、数据传输延迟等问题，甚至可能影响升级体验。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配舱驾一体（含多芯、单芯以及单板、多板）计算单元交付156.36万辆，同比增长49.93%。但行业内已量产的舱驾一体方案芯片屈指可数，并由高通占据主导地位，后者此前几乎垄断中高端舱驾一体市场。

前述数据还预测，到2030年，舱驾一体渗透率将突破30%。其中，单芯片方案由于极高的性价比优势，将在10万-20万价位成为主力配置。在其看来，舱驾一体正在成为新一轮智能化升级的核心战略，将两个域集成至一个计算单元中，打通硬件和软件的壁垒，从而实现更多新功能，提升整车的智能化协同效应，集中的硬件架构也能够降低成本。

在这一趋势下，多家本土企业正加速押注。

地平线就在本届车展上展出了不久前刚发布的舱驾融合整车智能体芯片——星空。据悉，芯片基于5nm车规制程打造，BPU算力高达650 TOPS，内存带宽273 GB/s，可以同时支持座舱数字AI与高阶智能辅助驾驶大模型的部署，其城堡(Fortress)安全物理隔离架构，可实现座舱与智驾物理隔离、独立运行，整车智驾域达ASIL-D安全等级。

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地平线CFO王雷对蓝鲸汽车记者表示，该芯片将于今年年底量产上车。“1500-4000元的降本范围还是挺高的，相较此前（“座舱芯片+智驾芯片”方案）相当于降本比例达20%-30%。”据介绍，依托中央计算架构，该芯片整车空间占用缩小50%，研发交付周期从18个月缩短至8个月。

另一本土芯片公司黑芝麻智能，也在车展期间宣布与东风汽车打造首个本土舱驾一体量产化平台“天元智舱Plus”。据悉，天元智舱Plus搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能。天元智舱Plus将率先上车东风集团旗下东风奕派007，并计划于2026年至2027年陆续在多款量产车型上实现规模化应用。同样，黑芝麻智能也提到了“极致性价比”。

仍面临多重挑战

尽管舱驾一体正在成为行业趋势，但其落地仍面临多重挑战，诸如智驾、智舱安全等级，以及模型层的融合。

博世智能出行集团中国区董事会总裁王伟良日前对蓝鲸汽车记者表示，博世比较早就提出了舱驾一体概念，也一直在持续推进相关开发，与主机厂合作的集成项目也即将推向市场。

在其看来，舱驾一体的核心挑战在于，座舱与智能驾驶的安全等级不同。智驾系统的安全等级要求极高，而座舱在某些情况下即便黑屏，车辆仍可继续行驶。因此，真正将两者融合，技术难度较大。

“融合后在理论上可以大幅降低成本，我们曾提出降低30%的目标，目前我们仍坚定该目标不变。但挑战也非常突出。因为博世始终对功能安全、信息安全和测试验证周期保持极高的标准。这也决定了，博世的推进过程将非常审慎。”王伟良进一步解释。

火山引擎副总裁杨立伟则对记者表示，目前行业对舱驾一体的探讨主要集中芯片等层面，后者更多是为成本去考虑。对火山引擎而言，更看重端侧模型，“它能够提供多大的算力，这个算力具体多少分给智驾，多少分给座舱。然后或者是两个芯片，还是一个芯片，其实不是我们关注的。”现阶段，其聚焦在模型层面实现数据和任务层面的打通，而非把两个模型放在一起。 

其也解释，因为模型融合还要解决一些问题，诸如推理频次不同，智驾模型的推理频次要求在10赫兹到48赫兹，但智舱模型不需要特别高的处理速度，可能一秒内有1赫兹或者2赫兹就能满足很好的交互需求。如果两个模型放到一起，就都需要按照最高频次要求运行，会增加大量冗余算力。另外，从性价比和舱驾模型打通的用户场景需求来看，当前阶段没必要把智舱和智驾模型融合在一起，也不利于提升ROI（投资回报率）。

千里科技联席董事长赵明同样认为，在推进舱驾一体时，应站在消费者角度去考量。“如果站在主机厂角度来看，舱驾一体是从成本项上考虑更多。但是要站在最终消费者的价值呈现上，他们所需要的舱驾一体是什么，他们根本不在乎这个芯片是一颗还是两颗。最终体验价值和真实价值的呈现，才是未来舱驾一体所要考虑的。”

另外，在业界看来，智驾、智舱一体化还面临多个核心痛点。同样涉足舱驾一体的Tier1供应商车联天下，其董事长杨泓泽此前也曾公开表示，除了舱驾一体融合带来的安全风险，对用户实际用车场景的体验影响外，还包括行业对舱驾一体的技术认知不足，以及多数传统车企的组织考验，即既有组织架构与跨域融合仍存磨合空间。