AI时代的算力狂奔，离不开沉默的“幕后英雄——印刷电路板（PCB）。随着行业高速增长，PCB制造企业正面临另一场硬战：多品种小批量的生产模式、横跨设计研发与生产交付的全链条数据流、高度定制化的客户需求，让ERP系统的选型成为横亘在企业面前的真实难题。

不少企业对SAP存有顾虑：流程复杂、接口繁多，是否意味着必须投入大量定制开发，才能让SAP Cloud ERP与现有平台顺畅集成？事实恰恰相反。SAP Cloud ERP在设计之初，便将可扩展性与集成能力纳入核心架构，每款应用均可通过基于SAP BTP业务技术云平台的标准API与扩展组件，与企业现有的系统、工具和平台无缝连接。让企业可以快速起步，系统随业务灵活演进，无需让业务迁就系统。

高德电子的数字化实践，正是打破这一误区的有力印证。在SAP金牌合作伙伴信泰宜合的全程护航下，高德电子将原有本地系统平稳迁移至SAP Cloud ERP，实现了与现有平台及业务流程的高效衔接，为其迈向全球高端PCB制造市场，奠定了坚实的数字底座。

数据“瘦身”、系统上云，实现管理柔性可视化

作为一家中外合资的高新技术企业，高德电子长期专注于中高端多层印刷电路板、HDI板、柔性电路板、mSAP等的研发与生产，为汽车、通信、工业控制及消费电子等领域提供高可靠性解决方案。高德成功研发的16层任意互联电路板，突破了当时业界普遍12层的技术限制，为复杂电子设备提供了更高性能的硬件支持。现在，高德的技术能力已可延伸至30-40层板的设计与制造，跻身全球高端工艺前列。

自2008年起，SAP ECC 系统一直为高德电子提供稳固的数字化运营支持。近些年，随着高德电子的规模持续扩大，并开始积极拓展海外市场，新的机遇对企业跨区域协同与管理提出了更高要求。为此，高德电子再次携手长期合作伙伴 SAP 及信泰宜合，将系统全面升级至 SAP Cloud ERP，以云转型驱动业务敏捷升级，更好应对全球竞争与行业挑战。

从订单接收、工艺设计、物料采购到生产执行、质量检测、物流交付，高德电子在运营的每一个环节都在源源不断地产生海量数据。如何实现对这些数据的高效管理与整合，以驱动业务决策与流程优化，成为高德电子在快速发展中面临的关键挑战。

事实上，高德电子的旧系统中积累了大量的冗余数据，数据不一致、流程衔接不畅等数据孤岛问题也日益突出。这些问题不仅严重影响了系统的响应速度与运行效率，更成为企业推进全面数字化转型的沉重包袱。因此，高德电子数字化升级的首要任务，正是对浩繁而复杂的数据体系进行彻底的治理与重构。

高德电子携手“老伙伴”SAP及其金牌合作伙伴信泰宜合，引入了SAP Cloud ERP作为新一代数字化核心平台。借助 SAP Cloud ERP流程模拟与实时数据处理等先进能力，高德电子能够精准管理生产全流程，更能通过数据驱动的洞察支持智能决策。尤其在工程与制造协同方面，内外部资源实现高效连接，帮助高德电子有效打破了从研发设计到生产制造之间的信息壁垒。

值得注意的是，系统上云并不意味着必须通过大量定制开发来适配企业现有业务。对于高德电子这样流程复杂、系统接口多、业务场景高度定制化的制造企业而言，更关键的是在保持核心系统标准化的基础上，实现与现有平台和业务流程的高效连接。

SAP及其金牌合作伙伴信泰宜合以主数据统一为关键切入点，着手实施本次项目。从前期系统评估、迁移方案设计，到中后期的数据库迁移、应用功能优化与系统性能调优，专家团队全程护航，协助高德电子将复杂的本地系统平稳、高效地迁移至云端。新系统不仅成为企业日常运营的可靠支撑，更逐步演变为支撑其后续国际化拓展的战略性数字基础设施。

通过对物料、供应商、客户等核心数据进行重新整合，高德电子将原有近万条冗余编码压缩至一半，实现了数据体系的“轻量化”。新系统上线后，数据质量显著提升，系统运行更为敏捷流畅，以往业务中常见的流程堵点与信息断点大幅减少；运营状态得以实时透明呈现，管理决策更加灵活精准。至此，高德电子真正走上了柔性、可视、智能的现代化管理之路。

构建集中采购系统，破解多品种小批量成本难题

一直以来，高德电子凭借高度定制化的服务能力立足行业，其业务具有显著的“多品种、小批量”特点，对市场响应速度与生产灵活性要求极高。在这一模式下，企业长期面临供应链与成本管理的双重挑战：过去由于未建立统一的集中采购体系，物料采购分散且工作量大，叠加小批量的生产模式，导致采购成本高、效率受限，在成本控制方面存在明显的优化空间。

针对这些痛点，信泰宜合依托 SAP 强大的数据集成与流程协同能力，系统化重塑采购与成本管理体系：不仅通过内置模板高效解决复合产品报价、跨区域财务结算等协同难题，更以现代卓越业务实践为基础，全面革新采购流程。在新系统支持下，高德电子能够汇总并统一管理来自 SAP 及第三方系统的外部需求，有效利用批量定价策略降低采购成本。同时，高德电子能够通过统一的采购控制中心，集中管理合规性要求、流程控制、审批工作流及相关文档输出，实现采购全过程的可视、可控、可优化。

新系统上线后，高德电子在成本管理方面取得显著成效：成本核算的准确性与时效性大幅提升，财务月结周期缩短近50%。如今，采购流程自动化程度得到优化，大宗物资集中采购的规模效应逐步释放，持续推动供应链成本下降与运营效率提升，为企业在激烈市场竞争中增强了成本控制与响应敏捷性。

高德电子CEO林新宇分享道：“从2012年开始，信泰宜合就为高德电子管理 SAP 系统，并提供长期运维、优化的服务。多亏了信泰宜合，高德电子无需额外组建运维团队。一批由数字化技术专家组成的‘管家’团队，不仅确保系统随时处于最佳状态，还可以持续根据市场与业务的情况，推动场景和流程的持续优化，让我们专注于核心业务发展。”

携手十余载，信任铸就共赢之路。从深耕本土市场，到稳步拓展海外业务，高德电子始终与 SAP 并肩前行。长期合作伙伴信泰宜合帮助高德电子全面焕“芯”升级至SAP Cloud ERP，成功搭建了敏捷、智能、全球一体化的数字系统。高德电子不仅实现了业务流程的深度融合与实时协同，更将通过数据智能驱动运营优化与战略决策，向全球高端印刷电路板（PCB）制造领域加速迈进。