蓝鲸新闻8月27日讯，8月26日，芯碁微装（09630）披露2026年中期财报，年初至报告期末实现营业收入11.06亿元人民币，同比增长69.0%；归属于上市公司股东的净利润2.81亿元人民币，同比增长98.1%。截至2026年6月30日，公司资产合计52.62亿元人民币，负债合计12.41亿元人民币，基本每股收益2.14元人民币。

从核心业务板块来看，PCB直接成像设备及自动线系统业绩大幅跃升，成为公司营收增长的核心引擎，半导体直写光刻设备保持稳健增长，设备维保服务随存量设备进入维养期同步扩张。报告期内，来自PCB直接成像设备及自动线系统的营业收入达8.80亿元人民币，同比增长85.4%，主要受AI算力产业链拉动高阶PCB资本开支上行及高端LDI设备量价齐升驱动；半导体直写光刻设备及自动线系统实现收入1.69亿元人民币，同比增长22.2%，得益于先进封装及基板类设备的规模化增长与产能释放；设备维保服务收入为0.53亿元人民币，同比增长36.8%，系前期大量交付设备陆续通过质保期带动所致。

公司综合毛利率由去年同期的40.5%提升至42.5%，其中中国内地销售毛利率升至43.4%，泰国地区毛利率升至38.6%。毛利率提升主要源于高毛利的泛半导体与高端PCB设备占比增加，叠加产能释放带来的规模效应。费用端方面，销售及营销开支增至0.42亿元，行政开支增至0.42亿元，研发费用增至0.64亿元，分别主要受市场拓展、专业人员薪酬增加及研发人员扩充影响。金融工具减值亏损净额降至0.04亿元，主要因下游头部客户回款改善，逾期应收减少。

管理层指出，行业层面AI服务器、HBM先进封装及高阶IC载板景气周期延续，国内半导体设备国产替代政策持续加码，为公司提供了广阔的成长空间。公司二期基地产能爬坡将进入完整释放阶段，交付瓶颈进一步解除，WLP、PLP系列高端设备持续批量落地，第二曲线增长动能强化。同时，全球化服务网络不断完善，东南亚、日韩等海外市场订单加速放量，海外营收占比有望持续提升。

财务结构方面，截至报告期末，公司拥有现金及现金等价物约34.63亿元人民币，较年初大幅增长，主要得益于H股全球发售所得款项。资产负债率仅为0.05%，处于极低水平，流动性充裕。本次H股上市募集资金净额约36.32亿港元，将主要用于加强研发能力、扩大泰国产能、建立海外销售网络及战略性投资收购，预计于2026年至2030年间逐步实施。董事会未建议派发中期股息。