4月7日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称：中国汽车芯片创新联盟）主办，湖南三安承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举办。

当前，汽车行业正处在从传统化石能源驱动逐步向全电驱动转换的巨大历史变革当中。新能源汽车进入发展快车道，汽车功率芯片是新能源汽车的重要器件，汽车功率半导体产业迎来向上发展的重要机遇。

我国汽车功率半导体发展起步较晚，产业链尚不健全，上游的衬底、外延、晶圆、封装、测试，中游的电机、电控，下游的整车，以及关键材料、装备、软件、工艺等产业基础还没有形成协同创新、协同发展的局面。

为抓住机遇，共促汽车功率半导体发展，形成竞争优势，在工信部装备一司、电子司的指导下，在产业链主要企业的支持下，汽车功率半导体分会在中国汽车芯片创新联盟组织下正式设立，以促进功率半导体行业发展为总体目标，围绕产业链构建创新链促进产业协同合作，加快关键技术的快速突破，构建有竞争力的车规级功率半导体产业链，为新能源汽车产业高质量发展贡献力量。

中国汽车芯片创新联盟理事长董扬指出：“中国芯片产业快速发展的条件已经成熟。中国进入高质量发展新阶段，经济体量大，创新需求高，必须发展芯片产业。”结合行业调研结果，董扬认为：中国制造正在走向中高端，发展芯片产业的能力已经具备，是水到渠成。当前最重要的工作之一是促进产业链上下游合作，打造良好的产业生态。

中国汽车芯片创新联盟秘书长原诚寅表示，汽车芯片是一个足够有想象力的市场，企业要在产品布局上体现产品特色和技术优势。原诚寅看来，汽车产业变革中，电动化、网联化、智能化已经成为不可逆转的发展趋势，会产生新机遇和新价值增长点。汽车产业的核心价值链将会逐步从传统制造业转到高新技术行业。

技术创新、应用拉动是芯片产业发展的两大主要驱动力。新能源汽车发展，给功率半导体，尤其是碳化硅器件带来巨大的发展机遇。

对于碳化硅器件在新能源汽车领域的优势，湖南三安半导体碳化硅应用专家施洪亮介绍，跟硅器件相比，碳化硅器件具有更高的耐压性，小型化下功率密度更高，能够有效满足新能源汽车电子系统的高效率、小型化和轻量化需求。