《科创板日报》28日讯，联发科正式发布面向中高端市场的全新移动平台天玑8550，采用台积电4nm N4P工艺制程。CPU采用全大核A725架构组合，由1颗3.4GHz主频的Cortex-A725超大核、3颗3.2GHz主频的Cortex-A725大核，再加4颗2.2GHz主频的Cortex-A725小核组成，GPU部分搭载的是Mali-G720 MC8。存储规格上，天玑8550最高支持LPDDR5X 9600Mbps内存和UFS 4.0闪存。