《科创板日报》20日讯，研调机构Sigmaintell最新报告指出，AI基础建设扩张，带动电源管理、通讯与周边芯片需求升温，本季全球成熟制程晶圆代工业产能利用率冲上91%高档，伴随物料成本提高与供需吃紧，明年首季8寸与12寸成熟制程晶圆代工价格将环比增长4%至8%。