蓝鲸TMT频道1月13日讯，芯驰科技在新年伊始举行了汽车芯片交流会。在会议期间，芯驰科技展出了最新的“一芯十屏”Demo，实现了通过X9U一颗芯片，支持多达10个独立全高清显示屏，包含前排仪表、中控屏、HUD及多个娱乐屏，能够实现多屏共享和互动。

据芯驰科技首席品牌官陈蜀杰介绍，芯驰全系列的“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台，用不到3年时间，完成流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，获得超50个定点。

芯驰科技称，其全场景产品覆盖智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关四大领域。其中X9系列智能座舱芯片帮助整车构建智能化的汽车驾驶和乘坐空间。芯驰科技在现场展示了其最新的“一芯十屏”Demo，通过X9U一颗芯片，支持10个独立全高清显示屏。

芯驰科技最新的“一芯十屏”Demo展示

产品介绍中，芯驰科技称G9系列智能网关芯片则是为新一代车内核心网关设计的高性能车规级汽车芯片，能够满足高功能安全级别和高可靠性的要求。对于自动驾驶，芯驰科技推出了V9系列芯片，满足新一代智能驾驶辅助系统应用对强大的计算能力日益增长的需求。

据芯驰科技副总裁徐超介绍，2022年芯驰科技即将发布ASIL D级别的MCU芯片，性能将更进一步。

在核心产品之上，芯驰科技介绍，其与超过200家生态合作伙伴合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面，共同赋能整车厂商。

芯驰科技自动驾驶负责人陶圣博士表示，L2+是正在发生的时代，L3-L5是未来的时代，最近奔驰在德国拿到L3证书，是个令人振奋的消息，这说明2023年，可能L3就会进入量产时间。

根据市场调研机构IHS Markit，2021全球十大汽车科技中，除3D打印制造外，其他九大均与芯片有直接关系。徐超表示，传统汽车开发流程无需芯片企业参与，大多采用Tier1提供的标准部件，主流车型电子系统差异化小；如今汽车企业加强与芯片企业的深度交流，芯片企业入场提前16个月以上，差异化需求增多。

数据显示，到2025年全球半导体市场将突破4000亿，而中国汽车半导体市场将达到1200亿，较当下实现翻倍。

据芯驰科技介绍，早在2018年，就深入布局汽车芯片，目前，芯驰科技是国内唯一四证合一的车规芯片企业，获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。